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奥斯邦模块电源灌封胶,电源模块灌封胶,电路板灌封胶

产品简介
奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)，ABS，PVC，铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP，PE除外）附着力良好。A组分为胶料，B组分为固化剂，C组分为哑光剂。
产品特点
1，粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。
2，固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。
3，室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。
4，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
典型用途
广泛用于大功率电子元器件，模块电源，线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
使用工艺
1，要灌封的产品需要保持干燥，清洁。
2，使用时请先对A组份胶料应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3，按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4，搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液，以免造成浪费。
5，灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时；夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些；一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
6，固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)，使用工艺，物质安全数据表(MSDS)，环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
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